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英文字典中文字典相关资料:


  • 3D集成（三维集成）技术是什么？ - 知乎
    在半导体和微电子领域，垂直堆叠集成电路（IC）或电路的趋势已经成为满足诸如更高性能，更高功能，更低功耗和更小占位面积等电子设备要求的可行解决方案。 用于实现此目的的各种方法和过程称为3D集成（三维集成）技…
  • 碳基电子学研究中心张志勇课题组在碳纳米管单片三维集成 . . .
    相较于具有成熟应用市场的先进三维封装，单片三维集成技术基于半导体前道有源晶体管与后道互联的制造工艺，拥有更高的层间互联密度和晶体管集成密度，理论上拥有电路综合性能的更高潜力。
  • 3D-IC——超越平面 SoC 芯片的前沿技术 - CSDN博客
    “3D-IC”，顾名思义是“立体搭建的集成电路”，相比于传统平面SoC，3D-IC引入垂直堆叠芯片裸片（die）和使用硅通孔（TSV）等先进封装技术，再提高性能、降低功耗和增加集成度方面展现了巨大的潜力。 _3d ic
  • VLSI 2025 imec短课：2. 5D 3D集成技术现状、核心突破与 . . .
    2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits会议上，来自imec的Eric Beyne博士系统阐述了2 5D 3D集成技术的现状、核心突破与未来路线图，揭示了其在AI、 高性能计算 、移动设备等领域的关键作用。
  • 三维集成_百度百科
    湖南大学刘渊团队（2024年）在《自然》发表低温范德华单芯片三维集成工艺，实现10层全堆叠系统，解决了硅基热预算难题。 北京大学集成电路学院在原子尺度工艺及三维集成器件领域取得系统性创新，验证背部集成逻辑晶体管技术。
  • 三维集成电路 - 维基百科，自由的百科全书
    芯片与芯片之间的沟通方式则采用off-chip 信号，仿佛他们被安置（mounted）在一个正常的电路板。 相反地，3D IC是一种单一芯片，使用芯片上的信号层上的所有组件，无论是垂直或水平。
  • 单片集成三维集成电路设计工艺 – 莫非课题组
    相比于传统通过硅通孔（TSV）实现的芯片堆叠封装， 单片集成三维集成电路（Monolithic 3D IC, M3D） 凭借其纳米级的垂直互连密度，成为了实现后摩尔时代高算力、低功耗系统的关键技术之一。
  • Nature子刊：三维单片异构集成，可执行AI任务-电子工程专辑
    近日，圣路易斯华盛顿大学Sang-Hoon Bae、麻省理工学院Jeehwan Kim、韩国延世大学Jong-Hyun Ahn等研究者合作在Nature Materials 杂志上发表论文，展示了基于二维材料的晶体管和忆阻器的三维单片异构集成，可作为高效率人工智能（AI）处理器执行AI任务。 三维单片异构集成的发展历程示意图 总共六层器件垂直堆叠，整体厚度不到2微米，为了验证3D异质集成的器件性能，研究者利用AI处理器进行了DNA测序计算，忆阻器显示数值与软件模拟结果相匹配，显示出良好的并行计算能力。 此外，随着3D集成层数量的增加，每层阵列的电压降减小，减少了冗余数据传输，可以降低器件功耗，缩短预测的处理时间和延迟。 基于2D材料的3D单片异质集成策略为下一代芯片制备铺平了道路。
  • 单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述
    单片型3D技术实现的关键在于如何将各层功能单元转换到单片3D堆叠结构之中去，其采用的方法非常类似于Soitec在制作SOI晶圆时所采用的SMARTCUT技术。 由于单片3D堆叠芯片中的过孔只需要从各层功能单元的有源层（Active layer：简单说就是晶体管中覆盖在栅绝缘层之下的部分）部分穿过，因此其尺寸要比常规的TSV小得多，仅比2D芯片顶部互联层的尺寸大3倍左右。 据研发这种技术的公司宣称，在许多应用中，这种技术可实现的芯片微缩程度可相当于进步了一个制程级别的水平，而且同时还不需要研发特别的制程技术或者购买昂贵的专用制造设备。 表面上看，单片型3D技术的特性是非常引人入胜的，但是由于目前这项技术还未能完全实现，因此现在要评估这项技术的未来发展状况难度极大。
  • 美国制造一颗真正的3D芯片_腾讯新闻
    一个协作团队在美国晶圆代工厂制造出了第一颗单片 3D 芯片，实现了最密集的 3D 芯片布线和数量级的速度提升。 日前，斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师与美国最大的纯半导体代工厂Skywater合作，开发了一种新型多层计算机芯片，其架构可能有助于开启人工智能硬件和国内半导体创新的新时代。 与目前大多扁平的二维芯片不同，这款新型原型芯片的关键超薄组件如同摩天大楼的楼层般层层向上延伸，垂直布线如同众多高速电梯，实现了快速、海量的数据传输。 其创纪录的垂直连接密度以及精心交织的存储和计算单元，帮助芯片突破了长期以来阻碍扁平设计改进的瓶颈。 在硬件测试和仿真中，这款新型三维芯片的性能比二维芯片高出约一个数量级。





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